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封装光刻胶
徐州博康是国内一家从原材料到成品光刻胶供应商。
基于甲基丙烯酸酯共聚树脂体系,系列胶样应用厚度范围覆盖5-120um负性封装光刻胶,具有高分辨,高灵敏度,能量窗口宽,高工艺宽容度和易去胶等优点,能够耐受铜、镍、锡、银和金等金属的化学电镀条件,广泛应用于铜凸点,重布线等先进封装工艺,亦具有良好的耐刻蚀性和耐高温性能,使得在TSV等3D封装工艺具有广阔的应用前景。
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HTF4010
种类:封装
技术节点及应用:先进封装RDL
工艺能力CD:4um
工艺能力THK:6-12um -

HTF4025
种类:封装
技术节点及应用:封装 micro bumping
工艺能力CD:4um
工艺能力THK:17-35um -

HTF4110
种类:封装
技术节点及应用:封装bumping
工艺能力CD:15um
工艺能力THK:20-110um






