Products光刻胶-封装光刻胶
徐州博康是国内一家从原材料到成品光刻胶供应商。
基于甲基丙烯酸酯共聚树脂体系,系列胶样应用厚度范围覆盖5-120um负性封装光刻胶,具有高分辨,高灵敏度,能量窗口宽,高工艺宽容度和易去胶等优点,能够耐受铜、镍、锡、银和金等金属的化学电镀条件,广泛应用于铜凸点,重布线等先进封装工艺,亦具有良好的耐刻蚀性和耐高温性能,使得在TSV等3D封装工艺具有广阔的应用前景。
种类 | 产品名称 | 技术节点及应用 | 工艺能力CD | 工艺能力THK | 图像 |
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封装 | HTF4010 | 先进封装RDL | 4um | 6-12um | ![]() |
封装 | HTF4025 | 封装 micro bumping | 4um | 17-35um | ![]() |
封装 | HTF4110 | 封装bumping | 15um | 20-110um | ![]() |
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