光刻胶全产业链模式, 半导体光刻胶全品类

ArF光刻胶KrF光刻胶I-LINE光刻胶电子束光刻胶 封装光刻胶

Products光刻胶-封装光刻胶

徐州博康是国内一家从原材料到成品光刻胶供应商。

基于甲基丙烯酸酯共聚树脂体系,系列胶样应用厚度范围覆盖5-120um负性封装光刻胶,具有高分辨,高灵敏度,能量窗口宽,高工艺宽容度和易去胶等优点,能够耐受铜、镍、锡、银和金等金属的化学电镀条件,广泛应用于铜凸点,重布线等先进封装工艺,亦具有良好的耐刻蚀性和耐高温性能,使得在TSV等3D封装工艺具有广阔的应用前景。

种类 产品名称 技术节点及应用 工艺能力CD 工艺能力THK 图像
封装 HTF4010 先进封装RDL 4um 6-12um
封装 HTF4025 封装 micro bumping 4um 17-35um
封装 HTF4110 封装bumping 15um 20-110um
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