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KrF光刻胶
徐州博康是国内一家从原材料到成品光刻胶供应商。
PHS树脂体系,包括高活化能正胶、低活化能正胶以及负性胶等产品,具有高解析度、耐刻蚀、抗离子注入等优点。薄胶以高分辨为特点,解析度可达HP120nm,厚胶以高深宽比为特点,AR可达12:1,已进入客户端验证。目前已有近20+支KrF产品在国内12寸Fab验证及销售。
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HTK5001
曝光波长:248nm
技术节点及应用:3DNAND 台阶刻蚀/高能离子注入
工艺能力CD:1.70um
工艺能力THK:3.0-5.0um -
HTK510
曝光波长:248nm
技术节点及应用:刻蚀
工艺能力CD:2um
工艺能力THK:3.0-5.0um -
HTK516-1
曝光波长:248nm
技术节点及应用:PAD
工艺能力CD:0.6um
工艺能力THK:1.0-2.0um -
HTK516-2
曝光波长:248nm
技术节点及应用:PAD
工艺能力CD:1um
工艺能力THK:1.5-3.0um -
HTKN601-0.4
曝光波长:248nm
技术节点及应用:化合物半导体 (金属剥离,KrF 负胶)
工艺能力CD:0.2um
工艺能力THK:0.3-0.6um -
HTKN601-0.4B
曝光波长:248nm
技术节点及应用:化合物半导体 (金属剥离,KrF 负胶)
工艺能力CD:0.25um
工艺能力THK:0.4-0.7um -
HTKN601-0.6
曝光波长:248nm
技术节点及应用:化合物半导体 (金属剥离,KrF 负胶)
工艺能力CD:0.3um
工艺能力THK:0.6-1.3um -
HTKN602
曝光波长:248nm
技术节点及应用:IC 负胶
工艺能力CD:1um
工艺能力THK:0.8-1.4um -
HTK3003
曝光波长:248nm
技术节点及应用:CIS工艺
工艺能力CD:0.24um
工艺能力THK:2.4~3.5um