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全国人大代表傅志伟：深化"人工智能+"战略，领跑国产"芯"突破！
2026年3月5日上午9时，第十四届全国人大四次会议开幕会在北京人民大会堂举行，习近平等党和国家领导人出席。全国人大代表、徐州博康化学科技股份有限公司董事长傅志伟全程参会，认真听取并审议了《政府工作报告》。
中华人民共和国第十四届全国人民代表大会第四次会议
（来源：新华社摄）
扎根产业一线 传递代表声音
作为集成电路材料领域的深耕者，傅志伟长期扎根半导体光刻胶行业，聚焦产业发展痛点，在带领企业创新发展、践行社会责任的同时，切实履行人大代表职责。在接受现代快报、华夏时报等多家媒体专访时，傅志伟围绕人工智能赋能半导体产业、提升科技创新资源配置效率等核心议题，发出了来自产业一线的声音。
“人工智能的基础是大数据，而且需要大量真实有效的大数据。” 傅志伟表示，当前半导体产业的数据分散在不同的企业机构里，形成了“数据孤岛”，这不仅涉及企业的核心利益，还牵扯到知识产权保护和隐私问题。
对此，他建议对半导体产业数据确权进行立法，通过人工智能对产业数据进行更好的汇集，从而真正地聚焦关键领域痛点、难点，着力破解核心技术瓶颈，从根本上解决半导体材料 “卡脖子” 问题。同时，针对科技创新资源的配置效率，傅志伟深刻剖析了当前存在的 “资本错配” 和 “重硬轻软” 现象，呼吁资源应真正配置到技术突破和全要素生产率提升上。
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（两会现场）
在江苏代表团审议过程中，傅志伟结合行业发展新态势，向大会提交了《关于强化国家统筹半导体产业数据整合和AI赋能的建议》《关于优化营商网络环境的建议》两份建议，聚焦产业发展卡点、难点、堵点，为破解集成电路材料自主可控难题提供实践路径。
针对当前半导体产业数据碎片化、创新资源统筹不足、AI赋能不充分等突出问题，傅志伟建议，强化国家主导作用，构建产业统一数据底座，统筹创新资源集中攻关，推动AI技术深度融入产业全场景，健全数据安全与知识产权双保障体系，通过协同创新突破“卡脖子”瓶颈，契合2026年政府工作报告“打造集成电路新兴支柱产业、深化拓展‘人工智能+’”的部署要求。同时，针对民营企业面临的网络侵权乱象及治理短板，建议从完善法规、强化监管协同、压实平台责任等五方面系统施策，营造清朗公平的营商网络环境，为产业创新发展筑牢保障。
坚守初心使命 实干筑牢根基
习近平总书记强调，科技创新和产业创新是发展新质生产力的基本路径，要求江苏在推动科技创新和产业创新融合上"打头阵"。作为国内率先实现“单体—光刻胶”全产业链自主可控的光刻胶供应商，徐州博康的发展历程正是总书记嘱托的生动践行。
深耕科研，厚积薄发
“创新需要和产业链、资本链、人才链一起联动。”傅志伟表示，企业应坚守创新初心，锚定核心技术攻关。目前，徐州博康在半导体光刻领域深耕近20年，已申请专利200余项，成功开发ArF/KrF单体及光刻胶、I线光刻胶、封装光刻胶、电子束光刻胶产品近百款，客户覆盖国内80余家芯片制造商。
AI赋能，效率革命
面对政府工作报告中提出的持续推进“人工智能+”行动，傅志伟表示，徐州博康将依托良好的产业生态和创新环境，牢记嘱托、深耕主业、做精专业，精准聚焦半导体光刻材料领域的“卡点、堵点”，搭建高效研发平台，用智能化为精细化工赋能，重点推进“AI+研发+生产”深度融合，依托AI算法挖掘产线数据，推动研发模式从“试错式”向“预测式”转变；助力我国半导体产业从“全链协同”向“领跑突破”迈进，筑牢国家科技安全“芯”屏障。
乘势而上启新程，芯向未来谱新篇
恰逢 “十五五” 开局启新、新质生产力加速培育的关键节点，徐州博康将勇立时代潮头，抢抓战略机遇，以人工智能深度赋能研发与生产，向高端制程光刻胶领域奋勇攀登。同时，依托全产业链核心优势，徐州博康将持续强化自主创新，聚力破解“卡脖子”技术难题，以关键核心技术自主突破，为筑牢我国半导体产业安全体系、推进中国式现代化贡献澎湃“芯”力量！
