“奋力打造半导体产业‘芯’高地！”——傅志伟出席第十四届全国人民代表大会

近年来，美国推行以“脱钩”为基本导向的对华科技政策，在集成电路领域不断加大对中国的技术限制和封锁，而我国半导体领域目前国产化率较低，在众多细分领域面临“卡脖子”。材料领域方面，无论是制造材料、还是封装材料，国产化率都不到10%，硅片等核心材料的国产厂商市场占有率不足5%。晶圆生产方面，台积电、三星、联电和格芯四家占据85%的全球市场，且只有前两家能生产先进制程芯片，而我国领军企业中芯国际仅占5%。设备方面，AMAT、LAM、TEL，加上ASML和KLA，控制全球市场的77%，国内厂商市场占有率不足2%。IC设计方面，设计工具（EDA）和知识产权（IP核）基本都为欧美国家所有，Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美国公司几乎占有芯片设计流程中使用的全部主要工具，合计专利占比66.9%，IP核被ARM、SYNP、Cadence、Mentor等公司垄断。在封测环节，我国厂商占据一定市场份额，但封测设备国产化率不高，尤其是先进制程的各类封装设备几乎全部依赖进口。基于半导体行业发展现状，迫切需要国家层面推动半导体领域加速国产替代，加快打造自主可控的现代化产业体系。

一是国家对半导体领域高度重视，为产业发展提供充足动能。近年来，为确保国家安全，国家高度重视半导体产业发展，在半导体产业链各环节展开布局。专门印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出到2025年芯片自给率达到70%；国家“十四五”规划和2035年远景目标提出，瞄准集成电路等领域实施一批具有前瞻性、战略性国家重大科技项目。在国家政策支持下，半导体产业正驶入加速发展“快车道”。

二是美国对我国高端技术封锁，促使半导体产业加快国产化进程。半导体是高技术含量的产业链，先发优势极难打破。多年来，我国半导体下游晶圆制造企业，为与国外对手竞争，不愿采购国产材料、设备，导致我国上游厂商没有机会进入下游产业链。随着美国技术封锁不断加码，彻底打破我国下游用户幻想，给上游厂商提供了市场机会。

三是国内强劲的市场需求，有力助推半导体产业弯道超车。我国是全球第一大芯片市场，约占全球需求的23%，国防军工、航天、5G、AI、自动驾驶、医疗、新能源等高科技产业芯片需求旺盛，每年进口芯片超4000亿美元，巨大的市场刺激国内产业加速发展。

建议我国充分利用全球最大单一市场的力量，全面加速半导体全产业链国产替代，通过政府引导、政策牵引，鼓励国内芯片设计公司优先选择国内芯片制造商代工，鼓励国内芯片制造商优先导入国产材料和设备，形成上下游共同进步发展的良性局面。扩大成熟制程市场份额，突破先进制程后，利用全产业链集群优势，大力开拓全球市场，打破美国等西方国家对高端芯片的市场垄断，从技术和市场两方面全面突破封锁。

一是以“新型举国体制”加快产业追赶。借鉴美国、日本等国家推动半导体产业技术进步的经验，由政府组织动员市场主体和资源，对国内半导体产业链进行全面详细调研摸底，确定每个细分领域、具体环节领军企业，对“卡脖子”关键环节给予精准扶持，在项目申报、资金补贴、税收优惠、项目审批、银行贷款、资本市场（IPO、增发、发债等）扶持政策等方面给予倾斜或开辟绿色通道。

二是加大产业链合作支持力度。对国产化率制定具体目标，用税收和财政补贴等政策引导目标达成。推动不同环节企业之间积极开展合作，鼓励半导体产业链下游客户采购使用国产上游产品，做到有用即用、能用尽用。对国外封锁以外的成熟工艺设备和材料，制定引导政策，促使晶圆厂优先使用国产设备和材料。推出专门保险产品，对国产替代产品的风险进行承保，对保费给予补贴。

三是加大对企业主体的支持力度。支持企业参与国际合作，开展海外并购，引进国外高端人才，分化国外封锁。对国产替代产品，一旦取得突破，为避免国外对手大幅降价打击，通过提高关税等措施，保护企业成长壮大。