全国人大代表傅志伟：展创新之翼，开辟“追光”之路

党的十八大以来，我国坚持创新驱动发展，全社会研发经费从2012年的1万亿元增加到2022年的3.09万亿元，研发投入强度从1.91%提升到2.55%，科创板上市公司数量达到563家，总市值规模超7万亿，平均每家企业获得约8.9亿投资，明显高于其他板块，在“募投管退”全环节上有效引导并激活了社会资本对科技创新的支撑。得益于国家大规模资金注入及科创板的设立，一大批半导体相关企业成功上市，有力带动了整个产业链的发展，形成了良好的产业基础。然而，半导体产业属于长周期、高投入领域，当前我国与国际先进水平仍存在不小的差距，在涉及到半导体的6项关键核心技术环节，虽然ITO靶材、光刻胶等取得重大突破，但国产替代率仍然较低（如半导体光刻胶仅约5%-10%），而光刻机、高端芯片仍高度依赖进口，“卡脖子”技术难题依然悬而未决，产业链安全风险重大。

一是资本市场影响的严峻性：近期资本市场起伏不定，对相关企业的长期研发投入与技术突破造成较大影响，可能导致资金链断裂或投资信心不足，而部分企业蹭行业热点概念进行炒作和短期套利，导致宝贵的金融资源错配，真正致力于攻克“卡脖子”难题的企业融资困难、发展受阻，从而直接阻碍“卡脖子”技术的研发进程和产业化步伐。

二是国有资本参与的重要性：半导体作为高科技产业的核心领域，是实现国家科技自立自强的关键。当前，国资在攻克关键核心技术难题以及强化产业链韧性等方面仍有待拓展和深化。国资的深度参与，不仅有利于形成国内完整的半导体产业链体系，更有助于在全球价值链中占据更为有利的地位。

三是生产要素配置的局限性：国家重大科技攻关项目，企业配套资金比例和规模过高，亟待强化政策引导，确保资源优化配置到关键环节；现有科技成果评价体系偏向于基础研究和论文发表，在应用型科研成果的转化效率及产业化贡献方面评估不够充分，限制了新质生产力的发展速度，无法高效解决半导体等核心领域的“卡脖子”问题。

建议着力打通束缚新质生产力发展的堵点卡点，引导先进生产要素向具有核心技术优势和持续增长潜力的企业集聚，推动全社会优质资源高效配置到关键领域和核心环节，特别是半导体行业等“卡脖子”技术的研发及产业化进程。

一是优化科创板IPO机制：建议国家部委或相关部门组织专业机构加强对申请科创板上市的半导体及相关科创企业的甄别工作，确保真正具有核心技术突破能力的企业获得绿色通道，同时加大对此类通道的监管和辨别力度，提高准入门槛，防止虚假宣传和蹭概念行为。同时，强化对资本市场的有效监管，针对市场上存在的虚假宣传和蹭概念现象，建议证监会、交易所及相关部门加强监管，并制定更为严厉的处罚条例，加大对违规企业的打击力度，以维护市场秩序和投资者信心。

二是强化国有资本参与：增加国资在半导体核心领域的投资比例和力度，通过国家实验室建设，大规模集成电路生产线投资，主导产业链上下游协同创新等，有效带动半导体产业链整体协同发展。作为领投方，通过混合所有制改革、项目合作等，吸引民间资本、外资等多元化社会资金进入，形成政府与市场双重驱动的投资格局。同时，构建容错机制，设立研发失败风险补偿基金，对于投入大、周期长、风险高的项目，尤其是针对被国家认可并把关的硬科技、“卡脖子”重大项目，适当放宽考核标准，允许一定比例的风险容忍度。

三是创新生产要素配置：完善科技创新评价体系，重点评估研发投入强度、潜在市场规模、产业贡献度等，精准识别并为优质企业提供更有针对性和效率的支持。对处于“卡脖子”技术攻关关键阶段或具有突破潜力的企业，适度调整国家重大科技攻关项目企业配套资金比例，提高承接积极性。设立专项奖励机制，对成功突破“卡脖子”技术的企业或团队给予重奖。同时，提供更宽松的研发投入会计处理方式，允许符合条件的研发支出资本化；严格落实首购首用制，推动国产新技术、新产品的初期应用推广，解决科技成果产业化“最后一公里”问题。