Products封装光刻胶
徐州博康是国内一家从原材料到成品光刻胶供应商。
基于甲基丙烯酸酯共聚树脂体系,系列胶样应用厚度范围覆盖5-120um负性封装光刻胶,具有高分辨,高灵敏度,能量窗口宽,高工艺宽容度和易去胶等优点,能够耐受铜、镍、锡、银和金等金属的化学电镀条件,广泛应用于铜凸点,重布线等先进封装工艺,亦具有良好的耐刻蚀性和耐高温性能,使得在TSV等3D封装工艺具有广阔的应用前景。
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产品名称 | HTF4010 |
| 曝光波长 | 封装 | |
| 技术节点及应用 | 先进封装RDL | |
| 工艺能力CD | 4um | |
| 工艺能力THK | 6-12um |




